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十一月芯資訊匯總:“長短料”效應加劇,重大并購引關注

日期:2021-12-10 15:06:00 瀏覽量:4228 標簽: DRAM 漲價 晶圓代工廠 長短料 IC行業 存儲器

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在缺芯大潮之下,IC行業每個月最熱點的資訊都是有關缺貨漲價2021年的第11個月也不例外當月,市場缺貨漲價、交期延長仍在延續,但兩大存儲器跌勢延續,造成市場“長短料”確立,這會對市場產生新的影響。

 

另外11月行業并購也有關注熱點涉及兩大頭部企業英偉達和三星前者收購Arm的進程又有新的變數而后者則是由于把IDM大廠作為并購標的而引起關注。兩家企業若得以順利完成各自并購,對行業的影響不言而喻。

 

 

晶圓代工類元件續漲,交易再延長

 

11月市場缺貨漲價、交期延長仍在繼續。根據富昌電子每月給出的元器件市場報告11月瑞薩英飛凌NXPMicrochip等廠8位/32位MCU以及車用物料的交期仍處在高位,一般在30-52周的水平

 

至于連續幾個月都嚴重缺貨的ST品牌MCU,多個系列的32位MCU車用MCU連續數月無法給出交付期限現在ST方面是按照配額出貨

 

除了上述這些目前市場缺貨最嚴重的另一大品牌是TI,其電源管理IC缺貨甚至影響到蘋果iPhone的出貨進度有報道援引業內人士所言當前TI訂單交期從30周延長到40周,甚至50周

 


原廠方面,11月仍有官宣漲價,具體情況如下:

 

ADI發函稱將對部分產品將漲價12月5日生效,旗下美信也將保留被收購之前所公布的6%漲價

 

網通芯片廠商Silicon Labs對所有未出貨訂單進行漲價11月28日生效;

 

臺系IC設計廠聯發科調漲WiFi-6芯片報價約20%-30%;瑞昱對旗下產品漲價10%-15%;

 

霍尼韋爾對所有傳感器發貨訂單收取8%附加費。

 

東芝光電耦合器漲價2022年1月1日起生效

 

漲價的原因原廠普遍解釋為成本上漲,這很大部分來自晶圓代工。11月晶圓代工廠之中仍有聯電繼續漲價,而且是一個月內兩度傳出漲價。

 

11月中旬,報道指出芯片設計業內透露聯電將在明年第一季度漲價10%。11月底聯電又被傳出針對美系大客戶漲價,漲幅約為8%-12%。聯電目前的美系客戶主要有AMD、高通、TI、英偉達等廠。

 

值得一提的是聯電對美系客戶漲價時間點恰逢與美光結束多年專利糾紛的官司達成和解以當前晶圓代工產能緊缺,與其接著打官司,美光不如順勢與聯電和解,這樣既能夠獲得一些和解金,還能多跟聯電要一些產能,用來多生產一些存儲器控制芯片。

 

 

存儲漲勢緩解,與其他元件形成對照

 

與晶圓代工類元件行情持續走高形成對照,存儲器行情下半年一直低迷,在11月仍延續這一態勢

 

據閃存市場網統計,DRAM行情下半年以來全線走跌,各細分品種跌幅在10%-30%之間有部分品種甚至跌破一年之前的價位至于NAND閃存的情況DRAM類似都是下半年處于跌勢,甚至回吐上半年年全部漲幅。

 

存儲器與代工類元件走勢一高一低形成鮮明對比前者產能緊缺后者供給充裕,從而形成“長短料”格局。在短料遲遲不到位的情況下,終端企業對存儲器等長料會降低拉貨力道,以避免造成過量庫存堆積和占用過多流動資金,而這也使得存儲器等長料的需求愈發低下,其價格也難以轉跌回升。

 

展望后續存儲器行情在徹底跌透之后會有一波反彈但在長短料效應下市場對存儲器的需求并不會增多,整體跌勢依然無法扭轉。

 

從市場整體來看,長短料帶來的負面作用已經充分顯現,現在市場急待短料擴產放出,以終結這波缺芯大潮。今年各大晶圓代工廠、IDM廠都擴產計劃時間指向明后年可見缺芯大潮徹底終結非短期能夠時間未來還有一段艱難時光要度過

 

 

英偉達和三星各有收購動作,但前景難料

 

11月,半導體行業收購又有熱點,涉及兩家頭部企業。先看英偉達收購Arm,此收購現在被英國、美國和歐盟三大反壟斷監管機構密切注視,焦點在于收購Arm將會造成英偉達形成行業壟斷。

 

久而不決之下,英偉達收購Arm已經變成持久戰,遲遲無法獲得各國監管機構的許可,失敗的幾率變得越來越大。上月底,報道指出英偉達放出口風表示收購ARM失敗會損失12.5億美元,這一表態等于承認了失敗的可能性跟之前的信息滿滿形成鮮明對比

 

另一家傳出收購的大廠是三星。月底報道指出,三星打算利用超過千億美元的現金儲備,收購或入股一家乃至多家國際半導體巨頭,標的包括TI瑞薩NXP以及英飛凌等,而這些公司也全都是臺積電的客戶。

 

三星在半導體領域的業務包括晶圓代工和存儲器都強大對手與之競爭,無法實現飛躍性發展。但三星通過收購IDM大廠壯大實力,恐怕沒有說服各國監管機構的理由。況且以三星的風格,收購IDM大廠后,必會將其產品全部切入自有產線,屆時臺積電肯定第一個不答應。

 

總的來看11月值得關注的兩大并購一個已經趨于失敗另一個恐怕都無法開始核心原因就是壟斷爭議實在太大,難以讓反壟斷機構和業內其他企業信服。

 

 

11月其他業內重要事件

 

Qorvo收購SiC功率半導體企業UnitedSiC

博世計劃明年投資4億歐元提高芯片產能

臺積電敲定在臺灣高雄及日本建新廠

三星確定在美國德州建新廠

京東方開始為iPhone 13供應OLED屏幕

江蘇華存12nm工藝SSD主控芯片成功流片

中芯國際人事變動涉及蔣尚義梁孟松等高管

三星電機開始供應蘋果M1芯片用FC-BGA封裝基板

蘋果推自研基帶,計劃2023年開始代替高通產品

村田泰國新廠開工,擴產多層MLCC

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