半導體可靠性測試及檢測方法
日期：2024-01-31 11:09:42 瀏覽量：1318 標簽: 可靠性測試
半導體是電子設備中的重要組成部分，其可靠性對于設備的性能和壽命至關重要。為了確保半導體的可靠性，需要進行可靠性測試，并采用相應的檢測方法進行驗證。半導體可靠性測試項目眾多，測試方法多樣，常見的有高低溫測試、熱阻測試、機械沖擊測試、引線鍵合強度測試等。本文將介紹半導體可靠性測試項目以及常見的檢測方法。
半導體可靠性測試項目：
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1. 外觀檢查
2. 高溫反向偏壓
3. 高溫柵極偏壓
4. 熱沖擊
5. 振動
6. 機械沖擊
7. 無偏高加速應力試驗
8. 高壓釜試驗
9. 高加速應力試驗
10. 高溫高濕反向偏壓
11. 高溫存儲
12. 低溫存儲
13. 絕緣測試
14. 功率循環
15. EDS特性
16. 破壞性物理分析
17. 焊接熱耐久性
18. 熱阻
19. 引線鍵合強度
20. 介電強度試驗
半導體檢測方法：
1. 外觀檢測
需要檢查半導體的平整度、顏色、鏡面度等，以確保半導體無外觀缺陷，不影響后續的測試步驟，主要是對半導體的外觀質量進行評估。
2.溫度下限工作測試
待測品先加電運行測試程序進行初試檢測。在待測品不工作的條件下，將箱內溫度逐漸降到0℃，待溫度穩定后，加電運行測試程序5h，檢測待測品功能與操作是否正常。測試結束后，待箱溫度回到室溫，取出待測品，在正常大氣壓下恢復2h。
3.溫度上限工作測試
先對待測品進行初試檢測，在待測品不工作條件下，將箱溫度逐漸升到40℃，待溫度穩定后，加電運行系統診斷程序5h，檢測其功能與操作是否正常，測試結束后，等到箱溫度回到室溫后，取出待測品，在正常大氣壓下恢復2h。
4. 電性能測試
通過測量半導體的電導率、電阻率、電流和電壓特性等參數，評估其電性能，檢測其在正常工作條件下的性能表現。
5.低溫儲存測試
將待測品放入低溫箱，箱內溫度降到-20℃，在待測品不工作的條件下存放16h，取出待測品回到室溫，再恢復2h，加電運行測試程序，檢測其是否正常運行，外觀有無明顯偏差。為防止試驗中待測品結霜和凝露，可將待測品用聚乙稀薄膜密封后進行試驗，必要時還可以在密封套內裝吸潮劑。
6.高溫儲存
將待測放入高溫箱，使箱溫度升到55℃，在待測品不工作的條件下存放16h，取出待測品回到室溫，恢復2h，檢測其是否正常。
以上是創芯檢測小編整理的半導體可靠性測試及檢測方法相關內容，希望對您有所幫助。創芯檢測是一家電子元器件專業檢測機構，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測服務。專精于電子元器件功能檢測、電子元器件來料外觀檢測、電子元器件解剖檢測、丙酮檢測、電子元器件X射線掃描檢測、ROHS成分分析檢測。歡迎致電，我們將竭誠為您服務！
