X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。便于分析金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況等等。仿冒品幾乎出現在每個行業，有關元件仿冒的問題普遍存在，并且已經滲透到整個電子元件供應鏈了，設備制造商們極需建立一個強大的防御體系。
假冒芯片如何產生？一個晶圓上有成百上千個芯片，晶圓生產好后要經過測試并把不好的標記上；通過測試的晶圓被切割并封裝，封裝好后就是我們看到的帶管腳的芯片了，在封裝階段標記為不好的芯片同樣會被丟棄。未通過測試的晶片由買裸片的廠家回收，自己切割、綁定，但標記為不好的芯片也會被丟棄。
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假冒芯片的危害？切勿低估電子元件在您的項目和業務運營中的重要性。即使是小部件也可能會造成或破壞設備。如果某些項目發生故障或未按預期執行，則會導致與安全和產品性能相關的問題。假冒部件存在問題主要是因為它們的質量較差，因此它們比真正的部件更可能發生故障。
一部分假冒電子元器件比較容易辨識出來。典型的例子包括出現錯誤的元件編號、可疑的公司標志、缺少某些編號順序、外包裝上的刮痕、錯誤的元件分類或品名等。其他的細節部份則難以檢測，因而必須進行解構性的測試。這一類仿冒元件的做法通常是從拆解廢棄IC以取得元件。這些元件使用新的焊線焊接在原來的接點上，并以軍事級的封裝重新進行包裝。這種仿冒芯片就必須經由X光檢查，進一步拆解其封裝并進行電子測試，才能確認其真偽。
為什么IC元器件造假屢禁不止？暴利是不法分子鋌而走險最重要的原因。造假的元器件，大都是從國外按噸回收的“洋垃圾”（很多元器件國內沒法造，都是從國外進口的），經過分揀，拆解，編帶，抽真空，打標，翻新等一系列工序，便成跟新的一樣。這種拆機件價格比新貨便宜很多。通常正規的測試流程費時、成本高，所以有些晶圓廠會把未經過測試的晶圓賣給需要裸片的廠家，并由后者自己測試。但后者通常沒有好的測試設備，同時為省錢減少測試項目，致使一些本來在半導體廠不能通過的芯片用在了最終的產品中，造成產品質量的不穩定。
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由假元器件引起的問題可能會影響到其所在的電路和其他附近的元件，使得損壞更加昂貴且難以修復。元器件通過x-ray檢測就無所遁形了，X-RAY檢測，新的技術變革帶來新的發展機遇，它具有“超硬核”的穿透檢測能力。利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透，在不損壞被檢品的前提下，能快速、精準檢測被檢品品質狀況。
